账本 — 一个大模型到底要多少张显卡、多少电、多少数据
这一章讲三件事: 一个大模型的开销怎么从最基本的运算推算出来; 算出来之后会碰到哪四堵墙;以及另一头的数据账为什么更紧张。 这是全书最值得读的一章,也是唯一一段你能拿计算器自己验一遍的内容。 前三章讲「东西是怎么造出来的」,这一章讲「造它要花多少钱」—— 第 07 章讲这门生意怎么分钱,分的就是这一章算出来的那笔。
1. 先看现象:「算力」在多数文章里是个形容词
你在新闻里见到的算力,通常长这样:「算力惊人」「算力需求爆发」「一万张卡的机房」。
这些句子读完,你还是不知道一个模型到底要多少张卡。
这本书难得地做了一件别人不做的事:它把这笔账从头算了一遍,而且步骤全部公开。 这一节先把结论摆出来,后面几节讲它是怎么来的:
一个 1750 亿参数的模型,训练一次要六千多张顶级显卡跑满一天; 而它上线之后,如果每天有一亿人、每人问答十次,每天要一万三千多张显卡不停地转。1
注意后一个数比前一个大一倍。这就是这一章最重要的一句话。
2. 顶层全景:这笔账是怎么一层层推出来的
机器学习到底在做哪几种运算?
└─ 数一数 → 两条极简算式:训练每字 6×参数量,回答每字 2×参数量
└─ 代入一个具体产品 → 要多少次运算 → 要多少张显卡
└─ 一张不够 → 上千张一起干 → 它们之间传数据反而成了新瓶颈
└─ 这么多机器得有地方放 → 机房 → 风扇吹不动 → 泡液体里降温
└─ 最后卡在电费上
图说:每一层都是被上一层逼出来的。全书的产业判断,底座就是这条链。
书自己给这一章起的副标题是「成本高昂的『暴力美学』」—— 「暴力」两个字用得很准:这条路上没有任何巧劲,全是硬堆。
3. 先把「算力」这个词变成一个数
这一节回答:算力到底怎么量。
书给的定义很干脆:算力就是设备在单位时间内完成计算任务的能力,单位是 FLOPS—— 它是 floating point operations per second 的缩写,意思是「每秒能做多少次运算」2。
这里的「运算」准确说叫浮点运算——相当于计算机做一次基本的四则运算(加、减、乘、除)。 书就是这么解释的,不必想复杂。
于是「算力」就有了一个可以比较的数。书还按硬件把它分成三类2:
| 叫法 | 谁提供 | 干什么用 |
|---|---|---|
| 通用算力 | CPU(电脑里那颗主处理器) | 什么都能干,但不擅长「同一件事做上万遍」 |
| 智能算力 | GPU 等专门的 AI 芯片 | 正是大模型要的那种:同时做海量简单运算 |
| 超级算力 | 超级计算机 | 科学计算 |
记住这条对应关系:大模型烧的是第二类。 后面所有的机房、电费、采购,说的都是它。
4. 两条算式:全书最值钱的一段
这一节回答:那两条算式是怎么来的。看懂它,你以后估任何模型的成本都不必求人。
训练在做哪三件事
书从神经网络的训练过程讲起,拆成三步3。下面这三步都用大白话重讲一遍:
① 前向传播:把题目从头灌进去,一层一层往前算,最后吐出一个答案
② 反向传播:看答案离标准答案差多远,再从最后一层倒着往回推,
算出每一个数「该往哪个方向挪」
③ 梯度下降:照着上一步算出来的方向,把每一个数挪一丁点
图说:一道题走完这三步,叫训练了一步。要重复几万亿次。
这几个名字第 02 章末尾提过一次,这里一个一个再钉一遍。 先钉最要紧的那个:「该往哪挪」那个方向叫梯度。 它对每一个可调的数各给一个答复——该调大还是调小、大概挪多少。 (「差多远」那个差距叫损失,第 02 章已经讲过。)
倒着往回、把每一个数的梯度都算出来,这个过程叫反向传播。 为什么非得倒着来:最后一层差多远是直接量出来的, 再往前每一层该负多少责任,都得靠它后面那一层推回来。
照着算出来的梯度,把每一个数各挪一丁点,这个动作叫梯度下降。 一步只挪一丁点,所以同一道题要走成千上万遍。
数一数每一步要做多少次运算
书的推导很朴素,核心是一句话:每一个可调的数,都要被乘一次、加一次。
| 步骤 | 每个参数要做几次运算 | 书的说法 |
|---|---|---|
| ① 往前算 | 2 次(一次乘、一次加) | 有 N 个参数时要做 N 次乘法、N−1 次加法,N 一大就约等于 2N4 |
| ② 倒着推 | 2 次 | 同样是「收到的方向 × 自己这条连线上的数,再求和」,也是 2N5 |
| ③ 挪一下 | 2 次 | 每更新一个数要做 2 次运算6 |
加起来正好 6 次。 于是:
训练:每处理一个字,需要 6 × 参数量 次运算。 上线之后回答问题:每吐一个字,需要 2 × 参数量 次运算。7
为什么回答问题只要 2 次: 因为那时候参数已经定死了,不用再调—— 只走第①步,不走②③。 这是这两条算式之间唯一的差别,也是全部的道理所在。
顺手把两个单位说清楚
- 参数量的单位: 书里的「175B」就是 1750 亿,B 是 Billion(十亿)8;
- 字数的单位: 书里一律说「Token」。 它是模型切分文字的最小单位——可能是一个词,也可能只是词的一小截; 中文里大致可以按「一个字」来估。第 07 章讲计费时会再碰到它。
5. 拿它算一道题:书里的那道应用题
这一节把上一节的算式用一遍。你可以拿计算器跟着按。
书设了这样一道题9:
| 题设 | 数值 |
|---|---|
| 模型多大 | 1750 亿参数 |
| 训练材料多少 | 3000 亿个 Token |
| 上线后每天多少人用 | 1 亿 |
| 每人每天问答几次 | 10 次 |
| 每次问答一共多少字 | 2000 个 Token(约 1500 个英文单词) |
代进去:
训练一共要做: 6 × 1750 亿 × 3000 亿 ≈ 3.15 × 10²³ 次运算
上线后每天要做: 2 × 1750 亿 × (1 亿 × 10 × 2000) ≈ 7 × 10²³ 次运算
图说:后一个数是前一个的两倍多。而且训练只做一次,回答问题是天天做。
这个数太大了,所以有了「算力当量」
10²³ 这种数看不出感觉,所以书引入了一个更顺手的单位:算力当量10。
1 个算力当量(PD)= 一台每秒能做一千万亿次运算的计算机,整整跑一天。
顺便记下这个换算: 一天是 86400 秒,所以 1 PD 就是 86400 × 一千万亿 ≈ 8.64 × 10¹⁹ 次运算。 按这个算,上面那次训练大约相当于 3600 多个算力当量。
判断(我们的,不是书里的): 书这里的写法是「1 PD = 86400 PFLOPS」10, 这 个等式两边的单位对不上——左边是「一共做了多少次运算」, 右边是「每秒能做多少次」,差着一个「时间」。 正确的写法是 1 PD = 1 PFLOPS × 86400 秒。 这不影响书里的任何结论(它后面的数算得都对),但照抄这行等式会算错。 如果错,会错在: 如果原书表格里其实带了时间单位、只是转成纯文字后丢了, 那这是排版损耗不是作者笔误——但读者拿到的就是这一行,照抄一样会错。
换算成显卡:要买多少张
书接着做了第二道题11:用英伟达 H200 显卡,按 FP16 精度算, 并且假设有效算力比为 0.3。
「有效算力比」当场解释,这是全章最实用的一个概念: 厂家标的峰值是实验室里的理想值;真跑起来,数据搬运、等待、同步都会浪费时间, 实际只能发挥出标称值的一小部分。0.3 就是「只发挥三成」。
「FP16 精度」当场解释: 精度指的是每个数用多少位来存。位数越少,存得越粗, 但算得越快、也越省地方。FP16 就是用 16 位来存一个小数,是训练大模型时的常用挡位。
| 数值 | |
|---|---|
| H200 的标称峰值 | 1979 TFLOPS(T 是万亿,即每秒 1979 万亿次)12 |
| 打三折之后 | 约每秒 594 万亿次 |
| 一张卡跑一天 | 约 5.1 × 10¹⁹ 次运算 |
| 训练需要 | 6141 张卡跑一天 |
| 上线后每天需要 | 13646 张卡不停地转1 |
这两个数你现在可以自己验: 拿上一节算出的 3.15 × 10²³ 除以 5.1 × 10¹⁹, 就是 6141;拿 7 × 10²³ 除以同一个数,就是 13646。
补充(不在书里): H200 的这几个数字今天仍可在英伟达官网核对。
FP16 峰值 1979 TFLOPS(英伟达给这一项冠了个词叫「张量」——就是多维的数字表格—— 标成「张量核心」性能);
显存 141 GB——上一代 H100 是 80 GB,涨了三分之二;
每秒能从显存里搬 4.8 TB 数据(这一项行话叫带宽,就是「一秒能搬多少东西」)—— 上一代是 3.35 TB/s,涨了四成;
最大功耗可配置到 700 W——一台家用空调外机大约 1000 W,一张卡就吃掉大半台空调, 而上面那道题要一万三千多张。
来源:NVIDIA H200 产品页 https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h200/(查阅于 2026-08-25)
这道题真正的结论
书自己没有把它点破,但它是全书最重要的一条推论:
训练是一次性的,回答问题是天天的。产品越成功,后者越贵。
这条结论直接决定了后面所有的生意判断: 第 05 章说「AI 搜索的成本比传统搜索贵一个数量级」, 第 07 章说「收入会往芯片和机房那一层倾斜」,根子都在这里。
书还引了刘慈欣的一句话来收这一节,措辞很有画面感(迭代就是「一代一代往上做」): 「我们能提供的算力不足以支持人工智能的进一步迭代……我们人类的无能最终成为我们的最后一个障碍。」13
6. 第一堵墙:一张卡不够,而卡与卡之间会互相拖累
这一节回答:为什么「买够卡」不等于「算得动」。
先看现象
一台服务器通常装 8 张显卡14。上面那道题要六千多张,那就是近八百台机器。
于是必须把一个训练任务拆开,分给成百上千台机器一起干—— 这叫分布式并行计算,这一堆机器 合起来叫集群; 因为它提供的是给 AI 用的那类算力,所以叫智算集群。
书举了两个真实规模:OpenAI 在微软提供的一万张 V100 显卡的集群上训练 ChatGPT; Meta 用了两个加起来超过 4.9 万张 H100 显卡的集群训练 Llama-314。
新问题:它们要不停地互相说话
这是这一节的关键: 机器一多,它们之间来回传数据的时间,反而可能超过计算时间。
书说得很准:除了单张卡的性能,卡与卡之间、机器与机器之间的通信, 决定了集群的性能能不能随着卡数增长而线性提升15。
「线性提升」的意思是:卡翻一倍,速度也翻一倍。 做不到线性,加卡就是浪费。
所以互联技术和算力同等重要
先说两个词:带宽就是「一秒能搬多少东西」,延迟就是「搬一趟要等多久」。 训练卡在延迟上的时候更多——因为所有机器必须互 相等着对齐。
书在这里报了一串线路的名字。它们之间的差别只有两点:连的是哪一层、快多少。 一条一条来,每条只认一个名字。
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一台机器内部的通用插槽总线叫 PCIe,显卡、网卡、硬盘都插在它上面。 正因为通用,它在「显卡之间互传」这件事上偏慢——2024 年的第 5 代是 128 GB/s。
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同一台机器里显卡与显卡之间还有一条专用线,英伟达自家的 NVLink。 只干这一件事,所以快得多:2024 年的第五代 1.8 TB/s,是同期 PCIe 5.0 的 14 倍; 再配一颗叫 NVSwitch 的转接芯片,可以把最多 576 张卡连成一片16。
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机器与机器之间的那套专用网络叫 InfiniBand,要配它专门的网卡和交换机。 延迟极低,是训练集群的默认选择;代价是整套网络设备都得换成它。 英伟达 2019 年花 69 亿美元买下 Mellanox 就是为了拿到它, 2024 年推出带宽 800 Gbit/s 的交换机17。
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同样连机器与机器,还有一条便宜路子叫 RoCEv2,比 InfiniBand 慢一点, 胜在客户原来的网不必整套拆掉重建17。
它便宜在哪:它跑在一种叫以太网的网上——就是办公楼和机房里最常见的那种网线加交换机, 几乎所有已经建好的网络都是它,不必为了训练模型重铺一 遍。
一句话记住上面这四条:线越专用越快,越通用越省钱。 「卡多了不等于快」差的就是这几条线——买了一屋子显卡却配了错的线,它们大半时间在互相等。
云厂商还有第三条路:自己造
亚马逊自研了传输协议 SRD 和网卡 EFA, 把上万台服务器连成超大集群;2023 年的 Trn2 实例可扩展到 10 万张自研训练芯片, 合计 65 EFLOPS(E 是「百亿亿」,见下表)18。
这里冒出了第三个数量级前缀,顺手把三个排一排——后面几节要拿它们互相比:
| 前缀 | 每秒多少次运算 | 拿它量什么 |
|---|---|---|
| T(万亿) | 1 万亿 | 一张显卡的量级:H200 标称 1979 T,打三折约 594 T |
| P(千万亿) | 1000 万亿,是 T 的一千倍 | 一间机房的量级:书里普查到的智算中心多在 100–300 P |
| E(百亿亿) | 100 亿亿,是 P 的一千倍 | 超大集群的量级:上面那 65 E,约等于十一万张打完折的 H200 一起开工 |
7. 第二堵墙:芯片自己也被卡住了,卡在「取数」上
这一节回答:为什么新一代显卡的算力没涨,却仍然算是升级。
书在这里塞进了一段很有价值的内容,而且是全书为数不多的硬知识19。
先看现象
英伟达的 H200 相比上一代 H100,算力峰值一点没变(还是 1979 TFLOPS), 涨的全在「存」这一侧——第 5 节末尾那组对照(显存 80 → 141 GB、带宽 3.35 → 4.8 TB/s) 就是这一节要解释的东西。
为什么厂商愿意只升级「存」这一侧?
原因:计算和存储是分开的
书从一种叫冯·诺依曼的架构讲起——它指的是「算的地方」和「存的地方」分开的那种计算机设计, 今天市面上几乎所有芯片都是这么造的。
分开就意味着:每算一次,都得先把数据从存的地方搬到算的地方。
而这里有一组极其重要的数字: 处理器的性能每年涨约 55%,内存的性能每年只涨约 10%19。
处理器越跑越快 ┐
├─→ 差距逐年拉大 ─→ 「算得动但喂不饱」
内存越跑越慢 ──┘
图说:这道差距行话叫「存储墙」。大模型训练要在两边频繁搬数据,所以撞得特别狠。
所以大内存和高带宽成了 AI 芯片的升级重点——这就是 H200 的答案。
一条更激进的路:存算一体
存算一体就是干脆不搬了:让存数据的地方自己会算。
书给的收益很惊人:和冯·诺依曼架构相比,能效比可以提高 2 到 3 个数量级 (也就是一百倍到一千倍),因为搬运数据本身就是耗电大户20。
书列了三条实现路线,并给了一条产业进度。那条进度里有两样东西要先立住,一段一样。
先说 HBM——专门配给 AI 芯片用的高速内存(全称 high bandwidth memory,直译「高带宽存储器」)。 普通内存是插在主板上、离处理器有一段距离的一条条; HBM 是贴着处理器封在同一块基板上的一摞,图的就是把上面说的那段搬运路程缩到最短。 H200 那 141 GB 显存用的正是它,HBM4 则是它的新一代规格。
再说 3D 堆叠——把存储芯片一层层竖着叠起来,再整摞直接叠到处理器上面, 而不是像过去那样在平面上摊开、再用线绕过去。 叠的好处只有一条:路更短,同样面积里搬得更多。
于是那条产业进度是:韩国的 SK 海力士(SK hynix,目前 HBM 产量最大的存储厂商之一) 计划把 HBM4 用 3D 堆叠直接叠到处理器上,预计 2026 年量产20。
判断(我们的,不是书里的): 这一节是全书技术含量最高的一段, 而它出现在一本产业书里并不奇怪——因为「存储墙」是运营商和机房建设方每天都要面对的现实。 回到第 01 章那条观察:这本书强在它一手接触的领域,弱在它二手转述的领域。 这一节就是「一手」的那一侧。 如果错,会错在: 如果存算一体在若干年后仍然停留在实验室, 那这一节就属于「产业界的一厢情愿」而不是「产业界的一手观察」—— 判据是:有没有量产芯片真的用上了它。